100英寸斜翻式大尺寸偏光片貼附機

適合尺寸：100英寸
主要貼合材質：偏光片與液晶屏貼附貼合
貼合方式：偏光片斜翻在上，下平臺移動液晶貼附。
機臺規格：（L)）5400mm*(w)2100mm*(H)2500mm

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自動對位貼附機

這款自動對位貼合機，適合大尺寸軟對軟或軟對硬貼合。在納米銀線TP制程的教育面板里應用較多。

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BKS-TH6系列 網板貼附機

用途：適合各種尺寸片狀膜材軟對軟或軟對硬貼合。
實際對應貼附材料：OCA光學膠、固態膠、PET膜、納米膜、觸控屏Film材貼合。
貼附原理：網箱表面吸咐膜材，通過下方滾輪移動進行貼附。
貼附優點：可貼極薄的膜材，倘若普通膜材貼附卻可將滾輪初接觸時所產生的……

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BKS-TABX800 TAB邦定機

用途：適用于大尺寸納米銀fiml熱壓邦定FPC,適用于TV大尺寸LCD的TAB，FPC與LCD和PCB組合的熱壓邦定。
實際對應工藝：fiml觸控屏的FPC熱壓邦定或者COF與液晶屏FOG/FOB邦定。
邦定原理：利用CCD將線路放大后，手動調節三軸對位后……

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車載中控屏高精度異形膜貼膜機

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自動貼膜機

采用進口電、氣配件及日本PLC控制器
■人機界面觸摸屏系統，可儲存多個產品貼附參數。
■ 伺服（步進）控制載臺移動，可設多個點坐標。
■可以根據客戶的精度要求選擇CCD視覺或光纖定位，有效的保證產品對位的精準對位。
■博科順公司獨創的自動偵察無料走帶功……

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DAF貼合機

適合智能手機指紋模組DAF膠的自動預貼、本壓工藝。
自動剝膜、自動對位、自動貼合，多工位在線式自動完成。

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蓋板貼合機

適合oppo,華為等手機指紋識別芯片與蓋板的精密貼合。
對位系統：視覺自動對位
移載機構：高精度直線電機
上下料方式：整盤自動上下料

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大尺寸全貼合機

適合尺寸：各種尺寸可訂制，最大支持100英寸
適合工藝：涂布并且預固了AB組份膠的蓋板與模組或液晶屏進行全面貼合。

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液晶屏硬對硬全貼合機

適合蓋板與TP、觸控總成與LCM全貼合。
可定制尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-65英寸、65-85英寸
工藝流程：蓋板或觸控總成涂布水膠，預固后翻轉移動到TP或LCM上方貼合（真空環境下貼合）

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SOCA固態熱熔膠全貼合機

尺寸：可按客訂制，32” 50” 65” 85” 100”
適合觸控屏硬對硬貼合，（模組或液晶與蓋板貼合需客戶自行先做工藝確認）
機臺上平臺具有加熱功能，真空腔體內貼合。

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四軸點膠封邊機

適合液晶屏或TP與蓋板貼合后的點膠封邊。
可定制規格尺寸：12-22英寸、22-42英寸、42-85英寸
工藝流程：帶有視覺拍照自尋路徑功能，XYRZ四軸運行，先點膠后預固。

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LCD邦定線開箱投料系統

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多工站上下料集成系統

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外觀尺寸測量檢測系統

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ST自動電測系統

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高溫烤箱

適合PCBA點膠后的高溫烘烤普通制程。多臺烤箱通過流水線、AMGV，與上下游設備形成物聯網自動對接，實現工業4.0數據化管理，我司提供全套集成解決方案

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高溫壓力烤箱

高溫壓力烤箱適合芯片點膠或貼合后脫泡加固，配合氧氣分析來進行充氮設備爐內具有快速冷卻降溫功能，溫度精準！特色：    1.自動開關門，機械雙重聯鎖、溫控過熱保護、壓力超壓保護。缸體通過國家檢測并具有相關的壓力安全證書    2.設備具有高壓脫泡、高溫烘烤功能；……

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BKS—CP1300除泡機

用途：適用在液晶模組或觸摸屏生產線上，在軟對硬貼合或硬對硬貼合后，產品中有氣泡時，除去偏光片或OCA 光學膠中內存氣泡的制成設備。
實際對應工藝：用于 CELL 液晶盒真空 脫泡，修復漏液等工藝。
消除原理：利用壓力及 溫度去除偏光片貼合過程中產生的氣泡，……

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高壓脫泡機

適合于大尺寸觸控膜、OCA、納米膜的軟對軟或軟對硬貼附后脫泡加固
可定制尺寸：800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*2500mm
工藝流程：貼附完成后置入脫泡罐體內加溫、加壓脫泡

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